软硬结合板

• 6L

  6L 参数 层数: 4L 材料: FR-4 + PI 板厚: 0.6 mm 铜厚: 35/35/35/35 um 线宽线距: 5/5 mil 最小孔: 0.35mm 表面处理: ENIG(2U'') 技术难点: 刚绕结合，塞孔，哑黑油墨 应用领域: 电脑，通讯，医疗，汽车，航空航天，军事

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• 4L R-FPCB

  4L R-FPCB 参数 层数: 4L 材料: FR-4 + PI 板厚: 1.0 mm 铜厚: 35/35/35/35 um 线宽线距: 7/8 mil 最小孔: 0.3mm 表面处理: ENIG(1U'') 技术难点: 刚绕结合，塞孔 应用领域: 电脑，通讯，医疗，汽车，航空航天，军事

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• 12 Layers

  12 Layers 参数 层数: 12L 材料: FR-4 + PI 板厚: 4.0 mm 铜厚: 35/35/35/35 um 线宽线距: 5/5 mil 最小孔: 0.2mm 表面处理: ENIG(2U") 技术难点: 刚绕结合，塞孔 应用领域: 电脑，通讯，医疗，汽车，航空航天，军事

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• 6L

  6L 参数 层数: 6L 材料: FR-4 + PI 板厚: 1.0 mm 铜厚: 35/35/35/35 um 线宽线距: 4/4 mil 最小孔: 0.3mm 表面处理: ENIG(1U'') 技术难点: 刚绕结合 应用领域: 电脑，通讯，医疗，汽车，航空航天，军事

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• 8L

  8L 参数 层数: 8L 材料: FR-4 + PI 板厚: 0.76 mm 铜厚: 35/35/35/35 um 线宽线距: 4/4 mil 最小孔: 0.2mm 表面处理: ENIG(1U'') 技术难点: 刚绕结合，塞孔 应用领域: 电脑，通讯，医疗，汽车，航空航天，军事

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• 8L

  8L 参数 层数: 8L 材料: FR-4 + PI 板厚: 1.0 mm 铜厚: 35/35/35/35 um 线宽线距: 4/5 mil 最小孔: 0.25mm 表面处理: ENIG(1U'') 技术难点: 刚绕结合,长短金手指 应用领域: 电脑，通讯，医疗，汽车，航空航天，军事

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