高密度互联电路板(HDI)：
随着科技发展，人们对电子产品的携带方便、功能多、速度快等需求，电子产品朝着小、轻、薄、多功能(智能)的方向发展，电路板也随之朝着高密度互联电路板（HDI，High Density Interconnector）发展，HDI是使用微盲埋孔连接技术和一种线路分布精细密度比较高的电路板。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。通泰互联电子技术有限公司主要生产一阶、二阶、三阶、Anylayer(任意互联HDI板)，最小线宽线距0.05mm/0.05mm。
18L
参数
层数： 18层二阶HDI, 结构: 2+14+2
板材： 罗杰斯RO4350B+台耀TU872SLK
板厚： 3.2±0.28mm
最小板厚孔径比： 16:1
线宽线距： 75/75um
最小孔：机械孔： 0.2mm；激光孔：0.15mm
表面处理： 沉金 2U''
特殊： 混压和阻抗
应用：通信领域
热门标签: 18L,HDI板