16L

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高频微波电路板: 通常来讲,高频微波电路板具有较小且稳定的介电常数 (Dk)(范围从 2.1 到 5),以防止信号传输延迟。 Dk值越低,频率传输率越高。耗散因数(DF)很小,以避免影响信号传输速率。因此,尝试使用介于 0.0019 和 0.025 之间的 DF 来进行质量信号传输。电路板确保层压板的热膨胀率与铜箔的热膨胀率相同。这将防止在温度变化时铜箔分离。高频 PCB 可确保适当的耐热性、耐冲击性、耐化学性和耐剥离性。 通泰互联电子技术有限公司是一家经验丰富的全方位服务高频 PCB 制造商,我们会花时间评估您的需求,为您提供可靠、性能卓越的高频 PCB制造服务。...
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描述

高频微波电路板:

通常来讲,高频微波电路板具有较小且稳定的介电常数 (Dk)(范围从 2.1 到 5),以防止信号传输延迟。 Dk值越低,频率传输率越高。耗散因数(DF)很小,以避免影响信号传输速率。因此,尝试使用介于 0.0019 和 0.025 之间的 DF 来进行质量信号传输。电路板确保层压板的热膨胀率与铜箔的热膨胀率相同。这将防止在温度变化时铜箔分离。高频 PCB 可确保适当的耐热性、耐冲击性、耐化学性和耐剥离性。

通泰互联电子技术有限公司是一家经验丰富的全方位服务高频 PCB 制造商,我们会花时间评估您的需求,为您提供可靠、性能卓越的高频 PCB制造服务。

特殊制作工艺有树脂塞孔、铜浆塞孔、真空塞孔、混压、背钻、厚铜、凸铜、嵌铜、埋阻、埋容、半孔、台阶孔、盘中孔、盲埋孔、压接孔、金手指、阻抗控制,金属包边等,表面处理有喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、镀金、金手指等多种方式。

 

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参数

层数: 16层

板材: 罗杰斯RO4350B+台耀 TU-872SLK

板厚: 1.8±0.1mm

最小板厚孔径比: 9:1

线宽线距: 75/75um

最小孔:机械孔  0.2mm

表面处理: 镀金手指30"+沉金2u"

应用:高速计算机板卡领域

热门标签: 16L,多层板