高多层电路板：
高多层电路板是在常规覆铜板材上制作电路，并通过过孔导通层间形成电气连接，经过长期的发展，工艺技术从单面板发展到双面板、多层电路板。通泰互联电子技术有限公司主要生产2~68层的多层电路板，内外层最大铜厚12OZ，特殊制作工艺有树脂塞孔、铜浆塞孔、真空塞孔、混压、背钻、厚铜、凸铜、嵌铜、埋阻、埋容、半孔、台阶孔、盘中孔、盲埋孔、压接孔、金手指、阻抗控制，金属包边等，表面处理有喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、镀金、金手指等多种方式。
18L
参数
层数： 18层
板材： 联茂 IT180A
板厚： 2.1±0.21mm
最小板厚孔径比： 11:1
线宽线距： 75/75um
最小孔：机械孔 0.2mm
表面处理： 化学镍金3u"
应用：芯片测试领域
热门标签: 18L,多层板